本文讲纳米钙湿法包覆。
采用助剂如下：
1、SA，脂肪酸？经查，硬脂酸简称SA，stearic acid，即碳18烷基酸，牌号未知。
2、OA，oil acid，油酸，不饱和C18烯酸。
3、PA棕榈酸，C16酸，估计是饱和烷酸。
未注牌号，估计是避免泄密，可能生产就常用这几种助剂。
4、TMMS，Me-Si-(OMe)3，甲基三甲氧基硅烷。甲氧基硅烷，甲氧基水解较易，水解后三个硅醇提供三个锚点与无机物表面羟基接合。另外一端甲基无反应活性，特点是粉体膨松度低。
5、APTES，N-C3-Si-(OC2)3，氢省去不写，下同。双反应基团。硅氧烷一侧，水解较甲基差些，提供三个锚点与无机物相连。另外一侧丙氨提供一个极性基因，氨基反应活性非常强，又容易生成氢键，估计在胶体中提供触变性，极低剪切下增加粘度或挂胶性。粉体处理完，估计比较抛，用在酰胺材料中估计相容效果好。
6、PDMS-OH，聚，二甲基硅氧烷，两侧羟基封端。注意，这里是聚合物，估计是中低聚合物，估计就是硅油，前面4、5都是单体。封端羟基亲水性好，而低聚物流动性、化学稳定性、柔顺性都好。估计是调节粘度的。
还有一个钛酸酯熬合物，太复杂了，我就不详细分析了，毕竟我只是个塑料机械专业本科生。因为企业论文中涉及的产品，并且详细标注牌号，通常都是试验数据，陪练，不会真正使用。那些不写牌号的数据，反而要重点研究。
摘要重点：
1、纳米钙湿法处理，使用SA，需要长时间、高温、高剪切，即使这样，形成化学键数量也极弱。
主要原因是有机弱酸和无机弱碱作用，本身就弱，解离出来的离子太少，还需要外在酸碱条件或温度剪切来增加动能引发。好像前面有短文已经描述这种机理，就不再重复，主要是太费脑子。个人理解，大约就是酸性条件下，质子攻击有机羧酸的C-O键，酰基突出轨道，和空间结构带有倾角的Ca-OH中的氧上的孤电子对重新结合。
为了证明键合作用较弱，引用前面讲的论文，但是前面论文也没有相关数据，估计该引用就是借个出处。
2、Na-SA，硬脂酸钠盐溶于水，可用于湿法，但是浓度不能太高，否则有机盐在水中以微胶束形式存在，不能形成单分子层包覆，用量大，改性效果差。
个人理解就是，直、长链、极性端基的有机盐，容易在水中，形成束状规则排列，钠阳离子与水中自带孤电子对、偏置、突出的氧形成配位群，导致后期与钙羟基酯交换反应时，效能低下。
3、作者提出，直接将酯化反应在纳米钙浆料中进行，利用高温热，催化SA和钙反应。这里的强碱氢氧化钠，估计就是在上述1中，提供强碱性环境，本质是引入催化剂。氢氧化钠电离，在水中形成大量钠阳离子和羟基阴离子，阴离子估计会攻击钙羟基中的带部分正电的氢，然后电子转移，生成有机钙盐。
这种方法所说更加高效。
氢氧化钠在工艺上使用，还是比较麻烦的。比如环评或管制，以及设备腐蚀，还有是否影响下游应用等等。但是效果肯定是正确的。
单一的作用，正在被多极化取代。
各种反应机理的原则是在一定酸碱条件下，原子带电极化，攻击化合物的弱作用或键合部位，通常是端基部位，内部屏蔽效应强，形成中间体，电子重新分配，形成稳定结构。
但是具体反应，我也不专业，就是简单推测，仅供参考。
对于加工应用工程师来讲，方向往往比细节更加重要，你重点要关注反应难易和结果。
检测设备：
1、OCA40 micro表面接触角分析仪。测固液界面张力。
百度：德国dataphysics，三维可调试样，带显微观察。
2、1530VP SEM
百度：德国LEO产，精度1nm。
3、L-90流变仪。
百度：上海产，就是一台粘度仪。
4、CMT2503电子万能试验仪，5KN的拉伸仪。简单的一台拉伸仪，也能做弯曲等力学性能。
如果前面两台设备都是华纳的自有，还是挺下本的。企业舍不得在研发设备上投资，是没有什么技术储备的。
实验过程：
1、氢氧化钠催化包覆，同上。
值得注意的是，吸油值参考ASTM D0281-95r02，Dop。这个标准回头查询一下具体内容。
百度：
标准号应该ASTM D281-95（2002），用刮刀磨损法测定颜料油吸附性。
为什么总是用百度，标准类在知网、万方经常查不到。
压片是红外压片机？查询，是给红外光谱配套的液压或机械粉末制块样机。
各种配方的数据表明，SA和OA复配，辅助苛性钠，较单纯SA稍好，较无苛性钠明显好。PA单独使用效果一般。
评价数据，采用吸油和水接触角，以及硅橡胶中拉伸、DOP糊流变的面积和屈服综合评价。后二者更加有意义。
如果，我是说如果，直接采用SA复配硅烷偶联剂，进行处理，会不会更好？
工艺参数影响：
1、温度从75升到90℃，同样工艺，性能提升非常明显。说明工艺温度非常关键。
2、碱在一定剂量范围内，影响不大。估计就是初期引发作用。
3、SA量增加，作用也非常明显。毕竟这是包覆的主力。
4、SA和PA，7：3复配，效果略微优于SA，吸油值下降？
对于纳米钙，可能表面只有三种特征结构。只有包膜均匀性因素，会对吸油值产生影响。只能解释为：组合方式，物理包覆完整度更高。也有可能是PA对DOP吸收或相容性，可能也产生影响。
但是不同处理剂复配，方向肯定是正确的。
5、湿法碱催化，比先皂化再催化，效果明显好。吸油值更高。说明包覆完整度较差。也证实前面皂化物团聚的问题。
结论与讨论：
1、SEM分析
扫描电镜需要离子化处理，喷金。会不会这样看不到表面更多特征？
从北化的论文采用TEM透射电镜图比较，看表面，TEM要清晰些。
2、吸油接触角分析
个人理解，粉体吸DOP的值，与粉体比表面积和表面吸附DOP的能力，如最大吸附厚度有关。试验数据观察到，有的钙粉表面处理剂排斥DOP，而且与粉体表面特定区域作用。
同样的粉体表面和处理剂用量，吸油值较低，可能说明处理剂包覆均匀。
同样粉体不同处理剂，吸油值较低，可能说明吸附DOP的最大能力不同。
吸DOP检测，建议搞个流变转子设备进行评估，每个人评价手法不同，影响较大。我通常采用10g粉，最后要能将粉搓成面条，表面不散开。这个过程挺烦人的，对于我这种懒人，经常是一边做试验，一边想各种不同方法的差异，幻想不同设备模拟效果，思考能否客观表征材料的吸油性。
3、硅橡胶力学性能
看了半天数据，觉得里面一句话比较好。用少量双反应偶联剂，复配SA，共同处理钙粉，有利于提升胶性能。毕竟SA只是物理缠绕或链间物理吸附，弱作用。
4、胶体触变性
填充室温硫化硅橡胶配方：
脱醇交联剂，PDMS100，钙120，TMMS8.5，钛酸酯2.5，APTES1.2，DBDL0.07。硫化7h，依GB16776-2005标准。
我没有真正研究过胶类材料。不过按照高聚物流变学中道理，就是高剪切稀化，有利于快速施工，低剪切或无剪切稠化，防止胶流动形成厚薄不均。
个人理解，这只能是一种强度适中、物理作用。想来只有氢键适合。无剪切时快速形成中等作用的氢键，胶粘度上升，高剪切破坏氢键，胶恢复原先低粘度。形成氢键的原素主要是氧和氮，提供配位孤电子对，如羟基和氨基，与氢形成氢键。
论文后面认为，直长链段也能增加胶触变性。可能是长直分子链间形成微胶束结构，还是范德华力作用。这补充了我原先的认知。感谢
